Ọkan Duro itanna Server PCBA ọkọ olupese
Awọn ọja ẹya-ara
● Ohun elo: Fr-4
● Iwọn Layer: Awọn ipele 6
● PCB Sisanra: 1.2mm
● Min. Wa kakiri / Space Lode: 0.102mm / 0.1mm
● Min. Ti gbẹ iho: 0.1mm
● Nipasẹ Ilana: Tọọlu Vias
● Ipari Ilẹ: ENIG
PCB be abuda
1. Circuit ati Àpẹẹrẹ (Àpẹẹrẹ): Awọn Circuit ti lo bi awọn kan ọpa fun ifọnọhan laarin irinše. Ninu apẹrẹ, dada bàbà nla kan yoo jẹ apẹrẹ bi ilẹ-ilẹ ati Layer ipese agbara. Awọn ila ati awọn iyaworan ni a ṣe ni akoko kanna.
2. Iho (Thoroughole / nipasẹ): Awọn nipasẹ iho le ṣe awọn ila ti diẹ ẹ sii ju meji ipele ṣe kọọkan miiran, awọn ti o tobi nipasẹ iho ti wa ni lo bi a paati plug-ni, ati awọn ti kii-conductive iho (nPTH) ni a maa n lo. bi awọn dada iṣagbesori ati ipo, lo fun ojoro skru nigba ijọ.
3. Solderresistant inki (Solderresistant/SolderMask): Kii ṣe gbogbo awọn ipele bàbà ni lati jẹ awọn ẹya tin, nitorinaa agbegbe ti ko jẹun ni ao tẹ pẹlu ohun elo ti o fẹlẹfẹlẹ (nigbagbogbo resini epoxy) ti o ya dada Ejò kuro lati jijẹ tin si yago fun ti kii-soldering. Circuit kukuru kan wa laarin awọn ila tinned. Gẹgẹbi awọn ilana ti o yatọ, o pin si epo alawọ ewe, epo pupa ati epo buluu.
4. Dielectric Layer (Dielectric): A nlo lati ṣetọju idabobo laarin awọn ila ati awọn ipele, ti a mọ ni ipilẹ.
PCBA imọ Agbara
| SMT | Iduro ipo: 20 um |
| Iwọn irinše:0.4×0.2mm(01005) —130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP | |
| O pọju. paati iga :: 25mm | |
| O pọju. PCB iwọn: 680× 500mm | |
| Min. PCB iwọn: ko si lopin | |
| PCB sisanra: 0.3 to 6mm | |
| PCB iwuwo: 3KG | |
| Igbi-Solder | O pọju. PCB iwọn: 450mm |
| Min. PCB iwọn: ko si lopin | |
| Giga paati: Oke 120mm/Bot 15mm | |
| Lagun-Solder | Irin iru: apakan, odidi, inlay, sidestep |
| Ohun elo irin: Ejò, Aluminiomu | |
| Ipari dada: plating Au, plating sliver, plating Sn | |
| Oṣuwọn àpòòtọ afẹfẹ: kere ju 20% | |
| Tẹ-fit | Tẹ ibiti: 0-50KN |
| O pọju. PCB iwọn: 800X600mm | |
| Idanwo | ICT, Iwadii ti n fo, sisun, idanwo iṣẹ, gigun kẹkẹ iwọn otutu |
